台積電喊話2027矽光滲透率破5成 台廠供應鏈迎關鍵驗收期

台積電最新公開的產能規劃顯示，光子積體電路（PIC）月產能將在三年內從目前約500片，擴增到2028年的2.5萬片以上，而共同封裝光學（CPO）技術也預計在今年下半年正式進入量產階段。這代表台灣的CPO矽光子供應鏈，已經從單純的題材想像，進入被下游客戶實際驗收、出貨的關鍵階段，投資人評估的重心，也必須從「有沒有題材」，轉向「訂單能否兌現、良率能否跟上」。

台積電給出時間表 CPO從實驗室走向量產線

台積電先進封裝技術發展副總經理於2026年8月底公開表示，CPO可望自今年下半年起進入量產，並預估2027年矽光子在高階光通訊的滲透率將突破5成。同時，台積電PIC月產能將由目前約500片，於今年第2季拉升到1萬片、第4季再增至1.5萬片，並在2028年達到2.5萬片以上，三年內擴產逾30倍。這代表CPO已經從「能不能做」的實驗驗證階段，正式邁入「如何大規模量產」的商業化階段，同時也將帶動耦光、光學測試、探針卡與自動化設備等周邊需求同步升溫。

磊晶、光模組到先進封裝的接力賽

目前CPO市場已形成兩大技術陣營，分別以博通的Tomahawk交換器與輝達的Spectrum-X交換器為代表，雙方都仰賴台積電（2330）的先進製程與封裝能力進行晶片整合。往上游看，磷化銦（InP）雷射磊晶供應集中在聯亞（3081）等台廠，該公司近年切入CPO外部雷射光源與1.6T光模組上游材料，依其近期財報揭露內容，資料中心相關產品營收占比已提升至七至八成左右，惟不同法人估算數字略有出入，屬推估性質，僅供參考；中游光收發模組與矽光晶圓代工，則有華星光（4979）、上詮（3363）、波若威（3163）等業者卡位。根據產業研究機構的市場預估，全球矽光子市場規模可望於2027年前突破50億美元，2022至2027年複合成長率約30%；而CPO市場產值則估在2033年達到26億美元，複合成長率約46%。不同研究機構的預估基期與方法互有差異，這些數字僅供趨勢參考，不宜視為單一定論。

把CPO放進這一輪全球資本支出循環來看

從總體經濟角度觀察，CPO與矽光子的放量，本質上是這一輪由雲端服務業者主導的AI資本支出循環的延伸。過去兩年，全球科技巨頭的資本支出成長，已經從單純的晶片採購，擴散到伺服器、電力、散熱與高速傳輸等整條基礎建設鏈，CPO正是這條鏈上傳輸瓶頸的解方。對台灣而言，這意味著出口結構正從傳統晶片代工，進一步延伸到先進封裝、光學元件與磊晶材料等高附加價值環節，有機會為未來一到兩年的出口動能與資本設備投資提供支撐。但任何資本支出循環都有其擴張與修正的階段性，若終端雲端業者未來調整支出步調，或先進封裝、耦光良率未能如期跟上，供應鏈出貨節奏仍可能出現階段性遞延，這是評估這類題材時不能忽略的循環風險。

機會與風險並存 紀律比題材更重要

對投資人而言，CPO供應鏈的價值不在於短期股價強弱，而在於能否辨識訂單能見度與良率爬坡速度這兩個真正決定獲利兌現與否的變數。建議在追逐相關個股前，先確認公司財報中資料中心或高速傳輸相關營收占比的實際變化，而非僅憑題材想像評價。

CPO不是一次性的題材行情，而是這一輪全球資本支出循環在光通訊環節的具體延伸；評估這個趨勢，應該用景氣循環的長鏡頭，而不是短線籌碼的短鏡頭。

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