
台股震盪急彈後轉入橫盤整理,盤勢來到板塊分化的十字路口,當籌碼洗淨後的嘎空行情告段落,法人早已默默調整資金佈局,揭密資金「賣舊轉新」背後的底層產業邏輯,精準卡位重返正軌的核心主流!
今天加權指數盤中一度下探44652點,之後買盤進場,終場上漲191點,收在45120點,櫃買同樣經歷震盪後收復失土,這個走法基本上跟智霖老師在節目中規劃的初期反彈路徑相當接近,月初籌碼清理完成之後,嘎空手所帶動的快速反彈暫時告一段落,盤勢開始轉入橫盤整理,前面是超跌之後大家一起修復,接下來是市場開始挑產業、挑位階、挑基本面,CCL、PCB、CPO經過短期遞延之後,長線發展軌道沒有改變,電源架構則回到較務實的400VDC先行,原本市場過度樂觀的高規格預期收斂,估值也完成一輪修正,只要後續融資維持溫和合理增加,對盤勢不用過度擔心,但如果短線投機資金快速膨脹,就必須提防再次出現去槓桿式震盪。
今天ASIC族群就是非常典型的例子,世芯-KY(3661-TW)與創意(3443-TW)早盤同步走強,但尾盤世芯-KY(3661-TW)漲幅收斂到約4%,創意(3443-TW)則相對維持高檔,表面上看都是ASIC,實際上背後反映的是不同的產業位置與資金選擇。
長期關注我們產業追蹤邏輯的朋友都知道,先前在相對高檔獲利了結世芯-KY(3661-TW),再把資金轉進創意(3443-TW),背後不是猜股價,而是產業邏輯改變,從上半年台北國際電腦展的方向,到AMD供應鏈逐漸崛起,都讓CPU架構成為下一階段值得追蹤的主軸,世芯-KY(3661-TW)先前受惠亞馬遜ASIC專案預期,部分成長已經提前反映在估值當中,所以近期股價相較創意(3443-TW)出現位階差異,如果只看題材,很容易追在後面,但如果看得懂底層產業邏輯,才有機會提早知道資金下一步往哪裡走。
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隨著GPU、ASIC與伺服器CPU平台持續升級,高階載板所需要的面積與層數同步增加,供需結構並沒有因為短線股價震盪而改變,近期先進封裝擴產議題持續發酵,也讓相關設備與材料供應鏈的能見度進一步提高,包括長廣(7795-TW)這類受惠資本支出擴張節奏的公司。
現在已經不是全面反彈最好做的階段,盤勢操作難度確實比前一階段更高,方向也需要時間確認,這個時候反而更要做好資金控管,維持左側低位布局的紀律,集中在有長線產業趨勢保護的核心板塊,邀請投資人下載【陳智霖分析師APP】,即時資訊都會在APP內第一時間分享,帶你用數據掌握節奏,每週也會更新信用籌碼疑慮名單,幫你避開風險、鎖定機會。
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文章來源:陳智霖分析師 / 凱旭投顧

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