【銅價止跌，封測元件向上支撐】

【銅價止跌，封測元件向上支撐】

半導體封裝用 #導線架，今年需求可望看至年底，而市場推估有三大因素推動 #界霖（5285）、#順德（2351）、#長科*（6548）等導線架業者營運續看旺，如近期銅價的回落與支撐、第三季晶圓代工龍頭釋出大批因車用 IC 的晶圓產出、及打線封裝產能吃緊仍未有緩解的跡象。

LME 銅價近期回落到約 9,000~9,200 美元/公噸，成為導線架業者認為的「相對合理區間」，畢竟先前銅價飆漲至 1 萬美元，難免有些過熱，短期內銅價應將是不會跌破 9,000 美元，因此形成了相對合理區間與支撐。

銅價一路從先前的 6,000 美元，飆漲到 9,000 美元，漲幅超過約 50%，對於銅價波動有高度關聯的產業就屬導線架業者，而銅材在功率模組封裝導線架的占比約有 70%，也因此在銅價飆漲之際，對於成本的增加也算是不小的負擔。

而銅價上漲對於導線架業者是好還是壞？
當然從 6,000 美元一路飆漲至 9,000 美元多少有些影響，畢竟一下就漲了近 50%，但這些漲價成本可以轉嫁至最終的客戶端，且業者本身都擁有較低價的庫存，因此端看業者方面來說，應是不必太過擔憂成本上漲的問題；且銅價來到相對合理支撐價位，加上外在的經濟情勢，如中國打壓原物料的飆漲、美元走強及 Fed 升息的可能性，皆逐漸消除原物料續漲的可能性。

以大方向而言，如綠能、電動車、5G等大趨勢，帶動功率模組、晶片需求爆發，均增添半導體供應鏈的熱度，不論是晶圓代工、封裝測試皆是缺一不可的環節與族群，而導線架對於封裝測試業者又是密不可分的角色。
封測業者也表示，在目前半導體打線封裝全線滿載的態勢下，IC 封裝導線架業者沒有生意不好的理由，加上第三季傳出台積電先前奧援車用電子晶片的大量晶圓產出，明顯看增，因此車用電子供應鏈獲產能後都將全速運轉，不論是功率元件或是模組，都能搭上車用電子起飛的特快車。

總結，在消除原物料飆漲的疑慮，及產業仍有許多題材尚未完全發酵，此外，車用正是一大未來的趨勢與熱潮，上下游端的晶圓代工、封裝測試也處於供不應求的階段，內外都擁有可以向上發揮的支撐與力量，營運與股價應將有不少的想像空間。


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