先進封裝技術驅動半導體產業新局！

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錢進大趨勢

2025-02-23 11:00

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隨著AI與高效能運算（HPC）需求的持續增長，2026年先進封裝技術的滲透將擴展至如伺服器、PC/NB與智慧型手機更多應用領域等等，台積電（2330-TW）將持續擴大CoWoS產能，年產能預計從2025年的67萬片提升至2026年的100萬片，年增幅達49%。其中，Nvidia仍將是主要客戶，而AMD、Broadcom、聯發科（2454-TW）與世芯-KY（3661-TW）也將進一步增加CoWoS投片量。另外SoIC與FOPLP等封裝技術的成熟，將進一步推動AI ASIC與通用晶片的性能提升，半導體設備業者如弘塑（3131-TW）、萬潤（6187-TW）、志聖（2467-TW）與辛耘（3583-TW）也將受惠於這波趨勢。

〈AMD伺服器CPU導入CoWoS-L，推動先進封裝普及化〉

AMD即將推出的下一代伺服器CPU（Venice）預計將同時採用台積電的N2製程、CoWoS-L與SoIC封裝，以提升運算效能。這將標誌著非AI應用開始大規模採用先進封裝技術，進一步擴展CoWoS市場空間，目前，全球伺服器CPU市場市占率約40%，而AMD的這一變革將帶動更多HPC與雲端運算客戶考慮採用CoWoS-L封裝，此外，隨著未來FOPLP技術的進一步發展，成本下降將推動更廣泛的應用落地。

〈台積電CoWoS產能擴張，世芯-KY與聯發科進軍AI ASIC市場〉

台積電（2330-TW）持續擴充CoWoS產能，以滿足AI與HPC市場的需求，預計2026年CoWoS年產能將達到100萬片，Nvidia仍將占65%產能，而Broadcom與AMD緊隨其後，值得關注的是，世芯-KY（3661-TW）與聯發科（2454-TW）成為2026年CoWoS市場的重要參與者，世芯-KY將與AWS合作Trainium 3專案，投片量將從2025年的8千片躍升至2026年的9萬片，增長超過10倍，另外聯發科則首度出現在CoWoS名單中，主要受惠於Google TPU的AI ASIC專案，該項目將於2026年開始量產，顯示AI ASIC市場競爭日趨白熱化。

〈半導體設備業者投資情緒回暖，CoWoS與SoIC擴張帶來新機遇〉

由於AI市場需求波動與DeepSeek開源模型的影響，半導體設備業者2025年初股價表現落後大盤約10-14%，然而，隨著CoWoS與SoIC技術逐步滲透至更多應用領域，市場投資情緒將有所改善，半導體設備業者如弘塑（3131-TW）、萬潤（6187-TW）、志聖（2467-TW）與辛耘（3583-TW）將直接受益於先進封裝技術的擴張，而旺矽（6223-TW）則因AI ASIC需求強勁，探針卡業務預計持續增長。另一方面，日月光投控（3711-TW）在2027年後可能受惠於CoW外包的市場機會，但短期內影響有限。

〈先進封裝未來持續發光發熱〉

先進封裝技術的廣泛應用，將帶動台積電（2330-TW）、世芯-KY（3661-TW）與聯發科（2454-TW）等相關企業的業績成長，同時提升半導體設備業者的市場價值，然而，市場仍需關注AI市場支出與需求放緩的風險，若AI伺服器與高效能運算的投資減少，可能影響CoWoS與SoIC產能擴張的進度，再來景氣循環變動與競爭對手的技術突破，也可能對先進封裝市場帶來變數，未來如何提升良率並降低封裝成本，將成為產業成長的關鍵挑戰。