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根據報導，輝達計劃在2025年3月的GTC大會上發表新一代GB300 AI伺服器產品線，伺服器主機板預計將升級採用新一代M8材料，作為印刷電路板（PCB）關鍵材料的銅箔基板（CCL），高階CCL材料的需求有望隨之攀升。

〈AI伺服器規格升級，CCL不可或缺！〉

隨著AI技術的發展以及持續創新，驅動著AI伺服器隨之升級，新一代產品將對伺服器規格提出更高要求，需採用更先進的HDI技術，以提升運算效能與網絡傳輸速率，銅箔基板（CCL）作為印刷電路板（PCB）的核心材料，在優化整體效能方面扮演著不可或缺的角色。

CCL（銅箔層壓板）是由銅箔與基材結合而成，是PCB的主要基底材料，表面承載了所有電子元件及信號傳輸的連接線，根據用途與規格可分為通用型、高速型及高頻型，後兩者憑藉其良好的散熱性、低信號損耗及穩定性，成為AI相關設備的核心材料。

〈從伺服器到交換器，CCL三雄高階材料爆發！〉

AI伺服器的規格持續提升，高階交換器從400G、800G進一步邁向1.6T，特殊應用IC（ASIC）的AI伺服器需求也提高，高階產品的出貨占比也不斷上升，推動本季ASIC CCL季增50~100%。

台光電（2383-TW）作為產業龍頭，在伺服器、交換器及低軌衛星市場保持高市占率，明年800G交換器市場的市占率有望進一步擴大，成為公司營運增長的主要動能，台燿（6274-TW）的800G交換器板材已於2024第三季開始出貨，預計今年出貨量將持續提升，聯茂（6213-TW）專注於高階材料的開發，針對PCIe Gen 6伺服器平台的M7材料已通過多家大廠認證，M9等級材料也正針對1.6T交換器送樣。

〈2025投資關鍵：CCL三雄迎接黃金成長期〉

AI伺服器在輝達逐年推動升級的帶動下，相關元件與材料也同步升級，特別是進入2025年後，AI伺服器市場開始有百家爭鳴的味道，不僅AMD正積極爭奪市佔率，亞馬遜也來勢洶洶，這樣的局面為台廠CCL提供了切入或擴大市場的契機，對毛利率和獲利能力的提升都有相當大的幫助。

此外，AI對通訊傳輸的要求高，也推動超低損耗材料成為CCL未來成長的新引擎，不論是下一代GB300伺服器還是高速傳輸對材料的需求，這些因素都將成為CCL三雄今年的成長動能與熱點話題，更重要的是，這些需求目前多都還未被實現，為市場提供了的題材與股價想像空間。

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文章來源：陳智霖分析師 / 亨達投顧