頎邦 (6147-TW)， 隸屬 電子–半導體 產業類別。資本額 74.46 億，市值 395.38 億，掛牌年數 24 年。

頎邦科技股份有限公司(以下簡稱本公司)，公司設立於民國86年7月2日。主要營業項目為研究、開發、製造與銷售有關驅動IC與非驅動IC之封裝及測試等服務。本公司股票自91年1月31日起於財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心掛牌交易。本公司之子公司之主要營業活動，請參閱附註四(三)之說明。本公司於民國99年4月1日吸收合併飛信半導體股份有限公司，民國103年8月1日吸收合併欣寶電子股份有限公司，合併後仍名為「頎邦科技股份有限公司」。

2026年1月營收 19.62億，月增 9.42%、年增 19.31% 。

2026年1月累計營收 19.62億，累計成長率 19.31%， 去年 2025年全年營收 214.54億元。

2025Q3 EPS 1.16元，季增 110.91%、年增 -12.12%。

2025年 Q1~Q3累計EPS 2.62元，累計成長率-73.27%， 去年 2024年全年EPS 5.59元。

2025Q3

毛利率 21.08%、

營益率 10.74%、

淨利率 15.62%、

ROE 1.89%、

ROA 1.65%。

配息方面，近五年摘要如下：

最新除權息公告

2024Q4 配發 現金股利 3.75元、股票股利 0元， 目前最新現金殖利率 6.15% ，除息日為 2025-06-17。

頎邦目前股價： 53.1元；

近一周平均股價： 53.78元；

近一年平均股價： 57.58元。