【時報-台北電】利機企業（3444）正向看待今年本業在散熱均片、載板及自有產品出貨暢旺下，營運將持續成長，同時，在轉投資方面，公司也積極拉高持股比重並主導營運，預期全年業外貢獻將擴大，在本業及業外均看好下，樂看今年營運將優於去年。  利機表示，主力產品群包括封測、半導體載板及驅動IC等相關產品線已連續三個月出貨及營收貢獻呈年增。其中，利機尤為看好今年封測產業將重返成長，除於今年以併購方式擴大均熱片產品布局外，並同步建置均熱片電鍍各種製程，利機表示，包括電解電鍍鎳以及化學電鍍鎳均會布局，以承接封裝客戶需求，預期今年均熱片營收有望成長3成以上。  近二年銀漿產品年營收成長均達雙位數，2023年更達到39％，去年銀漿相關產品營收占比約為5％，然因銀漿產品獲多家廠商認證通過，其中RFID應用已打入韋僑（6417）供應鏈，應用在車用二極體的高導熱銀漿亦已通過德微（3675）認證，而應用在LED車後燈的高導熱銀漿也已切入國際大廠，據此推估今年銀漿營收貢獻將可望較去年呈現倍數成長。  轉投資方面，利機原本持股Simmtech蘇州30％，已於今年第一季底將持股比重拉高至49％，預期今年獲利貢獻將再提升，再加上其餘轉投資調整，整體轉投資的獲利貢獻也將同步成長。(新聞來源  :  工商時報一張瑞益／台北報導)