【時報記者張漢綺台北報導】迅得(6438)3月合併營收為4.74億元，月增27.62%，受惠於先進封裝擴產及東南亞PCB廠建置需求，迅得副董事長王年清表示，今年第2季將優於第1季，全年半導體相關營收佔比可望拉升至35%到40%，今天盤中股價強攻漲停板，創下掛牌新高價。 迅得機械近幾年積極布局半導體產業智慧製造領域，是國內唯一取得晶圓代工大廠等半導體廠載具智慧倉儲認證的設備廠，也是家登(3680)的合作夥伴，與日系廠商分食市場，台積電(2330)等半導體廠積極擴建先進封裝產能，推升迅得在半導體相關設備營收穩定成長，累計前3月合併營收為12.73億元，年減18.82%。 目前半導體相關設備佔迅得營收比重已拉升到30%左右，在先進封裝設備出貨挹注下，迅得預估，今年半導體相關營收佔比可望拉升到35%到40%，且過去前段晶圓製造與後段封裝的佔比為8:2或7:3，今年佔比可望變成55:45或是5:5。 王年清表示，第2季起因半導體相關設備開始交貨，營運可望回升，下半年營收將重回成長軌道，由於產品組合不同，有助於提升整體獲利。