《其他電》勤凱AI伺服器合金膏獲MetaLink採用 強攻漲停

【時報記者張漢綺台北報導】電子材料廠勤凱(4760)新材料佈局開始收成，應用於AI伺服器「合金膏」目前已獲軟板大廠MetaLink平台採用，用於CoPoS製程的TGV玻璃基板盲孔填膏切入下世代封裝基板材料，完成30微米孔徑、寬深比1：15.7驗證，公司預期，2027年半導體新材料營收佔比有望達5%到10%，受此激勵，今天盤中股價強攻漲停板。 勤凱以大樹開枝模式積極拓展半導體與AI伺服器各項新興應用材料，其中先進封裝領域方面，勤凱已研發出用於CoPoS製程的TGV玻璃基板盲孔填膏，切入下世代封裝基板材料，完成30微米孔徑、寬深比1：15.7驗證，無論是填孔性及附著性均符客戶需求；以及可填補晶片與散熱蓋間的導熱需求、COWOS先進封裝的TIM1散熱膏，勤凱預期，2027年半導體新材料佔比有望達5%到10%。 在AI伺服器新產品「合金膏」部分，勤凱表示，「合金膏」材料扮演傳導動脈，客戶利用最新製程將勤凱材料與 PTFE（聚四氟乙烯）結合，供應高頻高速多層板製程所需，目前已獲軟板大廠MetaLink平台採用；據了解，PTFE是AI伺服器銅箔基板CCL未來可能採用的新技術之一，讓勤凱新材料增添想像空間。 受惠被動元件MLCC需求旺盛，以及新材料開始出貨，勤凱2026年8月合併營收3.05億元，月增13.1%、年增91.5%，再創單月歷史新高，亦是連續第11個月營收呈現雙位成長，累計前8月合併營收為19.13億元，年增65.53%。 勤凱副董事長莊淑媛表示，AI伺服器的被動元件需求強勁，特別是MLCC客戶擴大對銅膏拉貨，8月銅膏產品出貨量跳增至26噸、較上月大增30%，銀漿產品8月出貨亦月增逾15%；今年前8月銅膏累計出貨147噸、年增達43%。 目前勤凱產能利用率已達120%，為滿足客戶需求，決定積極購入新機台擴充產能，以增加出貨量。