《熱門族群》AI運算需求旺 ABF、PCB 營運喊燒

【時報-台北電】AI運算需求逐步走向GPU、ASIC多軌並進，各大CSP持續推進自研ASIC，2027年迎來新一波放量。隨客製化晶片運算效能提高、封裝尺寸擴大，AI伺服器對PCB層數、低損耗材料要求同步提升，高階ABF載板需求亦持續增加，載板三雄欣興（3037）、景碩（3189）、南電（8046），以及PCB廠臻鼎-KY（4958）、金像電（2368）等後續營運動能受矚目，營運可望締歷史新猷。 AI加速器市場過去由GPU帶動，惟CSP為強化特定工作負載的運算效率，近年擴大自研ASIC布局，包括Google TPU、Amazon Trainium、Meta MTIA及Microsoft Maia等平台均持續推進。其中，Google、Amazon既有ASIC平台出貨規模持續擴大，其他CSP新平台亦陸續加入，成為下一階段客製化晶片需求的重要動能。 業者指出，ASIC需求增加正同步推升先進封裝與載板需求，當晶片效能及封裝規模提高，載板朝大尺寸、高層數及高密度發展，製程複雜度亦隨之提升，尤其AI晶片整合更多運算與高速傳輸功能，對載板翹曲控制與訊號完整性等要求也更加嚴格。 另一方面，資料中心內部高速傳輸需求增加，PCB同步朝HDI（高密度連接板）等高階製程演進。除了出貨規模成長，單一AI伺服器所需的板級規格與製造難度亦同步提高。 觀察載板端，欣興續擴高階載板產能，目前ABF稼動率維持九成以上，並因應GPU、自研ASIC等需求進行產能配置；景碩亦積極擴充ABF產能，預計2027年月產能增加約25％，後續擴產規劃延伸至2029年；南電則是投入高階載板新產能，鎖定大尺寸、高層數產品，載板業均持續擴充高階供應能力。 至於PCB方面，臻鼎持續布局AI伺服器、高速網通等高階應用；金像電除ASIC伺服器需求延續，高速交換器亦朝更高階規格發展，並持續調整產品組合及產能配置。隨CSP自研晶片平台陸續推進，後續除產能開出進度外，稼動率及高階產品占比，將成為業者營運表現的觀察重點。(新聞來源 : 工商時報一楊絡懸／台北報導)