《半導體》環球晶衝擴產 海外募454億

【時報-台北電】全球矽晶圓大廠環球晶（6488）23日宣布完成海外存託憑證（GDS）訂價，募集14.32億美元、約新台幣454億元，較2024年前次GDS募資規模增加逾1倍，國際機構投資人認購金額更達發行規模約4倍，募集資金將投入原幣購料及海外子公司擴產。 環球晶此次共發行5,000萬單位GDS，每單位表彰普通股一股，發行價格28.64美元，約合每股新台幣908.32元，較22日收盤價971元折價約6.46％，預計於盧森堡證券交易所掛牌，並於Euro MTF市場交易。 環球晶23日股價小跌2.16％，收950元。該公司指出，此案為歷來規模第三大的台灣海外存託憑證發行案。 這也是環球晶繼2024年3月完成6.89億美元GDS後，再度進入國際資本市場。 相隔約兩年半，此次募資規模擴大至14.32億美元，增加逾1倍，反映環球晶海外擴產仍需要龐大資金支應。 環球晶近年在美國、歐洲及亞洲啟動公司歷來最大規模擴產計畫，目前已逐步進入收成階段。 其中，美國德州新廠已通過數家Tier-1客戶認證，產出持續放大；近期重要客戶並透過長期合作協議及策略性資金支持，提高德州廠未來需求能見度。 美國另一生產重鎮密蘇里州廠區，新擴充的12吋SOI晶圓產量亦明顯提升；亞洲方面，日本新潟廠第二季單季營收創歷史新高後，第三季可望再創新高，宇都宮廠出貨也持續成長。 環球晶指出，矽晶圓產業需求，出現結構性轉強。AI邏輯晶片與記憶體廠同步擴產，加上高頻寬記憶體（HBM）、先進封裝、散熱及矽光子等應用快速成長，帶動先進製程與特殊應用晶圓需求；工業、車用、通訊及消費性電子市場，也逐步回溫。 供應鏈區域化，則成為環球晶另一項成長籌碼。全球客戶日益重視供應鏈韌性及「在地生產、就近供應」（local-for-local），環球晶已建立橫跨美國、歐洲及亞洲三大洲的製造據點，尤其具備美國本土12吋先進矽晶圓及SOI晶圓量產能力，有利爭取美系半導體客戶中長期訂單。 環球晶董事長暨執行長徐秀蘭表示，美國、歐洲及亞洲新產能陸續投產並逐步放量，適逢半導體市場需求復甦，該公司將掌握AI、高效能運算等關鍵應用帶動的長期成長機會，進一步強化全球供應能力及競爭優勢。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍／台北報導)