《產業》台積電推進CoPoS布局 台供應鏈卡位

【時報-台北電】台積電傳近期多次造訪友達中科廠，除洽談廠房交易外，背後更牽動下一世代CoPoS先進封裝布局。隨AI晶片尺寸持續放大，台積電推進封裝載板「由圓轉方」，並布局玻璃核心基板技術，供應鏈認為，友達累積的大尺寸面板製程、玻璃加工及廠務基礎，與面板級封裝所需技術具有部分共通性。 CoPoS與現行CoWoS最大差異之一，在於封裝載板由圓形晶圓走向方形面板。半導體業界分析，台積電日本3DIC研發中心已投入玻璃基板相關技術開發，實驗結構涵蓋TGV、RDL，以及GPU、HBM等元件整合。據了解，玻璃核心基板在共平面性、熱膨脹係數與剛性等物理特性具有改善空間，也使玻璃材料被視為CoPoS後續擴大封裝尺寸的重要選項。 製程方面，TGV將是供應鏈競爭焦點。目前市場較看好超快雷射搭配濕式蝕刻技術，先以皮秒或飛秒雷射進行玻璃改質，再透過化學蝕刻形成孔洞，可降低傳統雷射加工造成的熱應力與微裂痕；TGV完成後，仍須經清洗、鍍銅、CMP、RDL等多道製程。隨RDL層數持續增加，設備、化學品與材料需求同步升高。 檢測將成CoPoS量產最重要關卡之一。業者分析，玻璃在雷射鑽孔、鍍銅及熱製程後若產生微裂痕，可能一路延伸至相鄰TGV，影響電性與後段封裝良率。供應鏈因此導入AOI、3D NIR、X-Ray等不同檢測技術，其中鍍銅後內部微裂痕因一般光學難以穿透，X-Ray被視為重要解決方案。 台供應鏈亦提前卡位。市場目前鎖定群創、東捷、鈦昇等玻璃加工與雷射相關業者；濕製程、清洗及金屬化設備則包括辛耘、弘塑；後段熱製程與自動化設備可關注萬潤、志聖、印能科技、群翊；隨玻璃微裂痕檢測難度升高，牧德、晶彩科、致茂、大量、宜特等量測、檢測與失效分析業者亦具切入機會。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿／台北報導)