《半導體》先進封裝外溢 日月光法人挺

【時報-台北電】摩根大通證券指出，AI需求持續強勁，今年未被滿足的3奈米製程缺口高達60萬片，且明年供不應求將更嚴重，與此同時，台積電雖針對CoWoS擴產，但凱基投顧預估，供應缺口就算收斂，也仍有15％～20％短缺幅度，以日月光投控（3711）為代表的封測業者將成為外溢需求的受惠者。 伴隨美國聯準會、日本央行升息等國際總經面變數陸續消除，台股多頭攻勢重啟，內外資大型研究機構也再把焦點放回半導體族群產業前景，其中，台積電18日收2,460元，離歷史高點2,535元一步之遙，日月光投控18日收638元，持續朝高點729元邁進。龍頭股後續表現，將同步牽動族群士氣與加權指數走勢。 摩根大通證券台灣區研究部主管哈戈谷（Gokul Hariharan）調查發現，輝達Rubin／Vera快速轉進3奈米製程，預估輝達占整體3奈米製程晶圓需求比重，將由上半年的不到10％，大幅提高至2027年的55％～60％；其次，CPU需求強勁成長，包括：輝達Vera、Google Axion 2、Amazon Graviton 5與微軟Cobalt 200均採用3奈米製程，且大量未能滿足的需求將遞延至2027年。 再者，TPU v8（聯發科、博通）與Trainium 3（世芯-KY、Annapurna）帶動ASIC出貨量穩定向上；加上多數網路晶片與XPU配套晶片正轉向3奈米製程。上述加總的龐大需求源源不斷，即便台積電透過Fab 18 P9與美國亞利桑那州的Fab 21 P2部分產出，來提高約4成的3奈米製程產能，但2027年供應短缺情況仍不太可能明顯緩解。 摩根大通判斷，先進製程將與載板正同步成為AI客戶最主要的供應瓶頸。 CoWoS部分，摩根大通目前預估，台積電CoWoS產能於2027年底、2028年底將分別達到每月20萬片與22.5萬片。 其中，額外擴充約1萬片CoWoS-R月產能，以滿足Vera CPU以及AI ASIC需求。委外半導體封測（OSAT）業者擴產速度更快，合計月產能預計於2027年底、2028年底分別達到6萬片、9.5萬片。 凱基投顧預估，台積電至2027年底的CoWoS月產能將達18.5～19萬片，與摩根大通所做調查相呼應。 不過，根據凱基投顧對設備供應商的觀察，不排除CoWoS產能後續會進一步上調，計算下來，推估台積電CoWoS供需缺口可望由30％～35％，收斂至15％～20％，OSAT業者將成為外溢需求的主要受惠者，尤其是日月光投控。(新聞來源 : 工商時報一簡威瑟／台北報導)