《半導體》昇陽半拚成長 三大產品線齊點火

【時報-台北電】昇陽半導體（8028）布局再生晶圓、晶圓薄化及AMS（Materials Solution）三大產品線，隨先進製程、先進封裝及AI伺服器需求擴張，三大產品線同步展現成長動能。 法人分析，昇陽半2026年第二季營收、毛利率及營業利益率均創歷史新高，毛利率已突破37％、營業利益率超過25％。 AI推動全球半導體產業進入新一輪成長周期，預估2026年全球半導體產值突破1兆美元，朝2兆美元規模邁進。其中，先進製程年複合成長率（CAGR）約28％，先進封裝超過50％，AI相關記憶體成長率亦超過37％，均有利昇陽半相關業務發展。 再生晶圓方面，昇陽半2025年全球市占率首度躍居第一。該公司指出，再生晶圓需求與晶圓使用量及製程先進程度高度相關，製程節點愈先進，製造過程使用的監控晶圓需求也隨之增加。 以5奈米製程為例，需要使用約兩片再生晶圓，因此，昇陽半近年持續擴充產能，並提升微粒尺寸及微粒數量控制能力，以掌握先進製程需求。 第二成長動能為晶圓薄化。隨AI伺服器GPU功耗持續攀升，電源管理元件DrMOS用量增加，由於晶圓薄化有助降低功率損耗、提升電源效率，相關需求同步升溫。 第三成長動能則鎖定AMS材料解決方案。昇陽半將既有研磨、薄化及表面處理技術延伸至不同新材料，因應先進半導體在結構支撐、散熱等需求，開拓新興應用市場。 值得注意的是，該公司擴產同時，獲利能力仍明顯改善。昇陽半導體毛利率由2024年約20％，提升至2026年超過37％，即使擴產帶來折舊、人力等成本增加，毛利率仍逆勢走升，關鍵在製程升級及高度自動化帶來的生產效率提升。 昇陽半2022年於中港地區設立高度自動化生產基地，Gen2製程導入OHT自動搬運及Dry-in Dry-out等技術，並預計2026年下半年進一步導入Gen3。 該公司指出，以人力配置比較，若竹科廠需要100人，中港高度自動化廠區僅需約25人，人力效率約達4比1，大幅降低人力、水電及化學原料等成本，成為毛利率攀升的重要支撐。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍／台北報導)