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《台北股市》投顧:AI短線聚焦2大商機

(圖片來源:freepik)
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作者:時報新聞

【時報-台北電】近期市場頻傳「AI泡沫化」疑慮。凱基投顧指出,從估值水準、貨幣政策環境及產業基本面觀察,AI雖有局部過熱現象,但整體仍與歷史泡沫末期存在顯著差異,本輪行情更可能處於科技革命的中段擴張期,短線可聚焦兩大商機:輝達Rubin Ultra帶動硬體升級、四大雲端服務業者(CSP)自研ASIC晶片。
凱基投顧研究報告指出,2000年網路泡沫及2007年房市榮景,共通點在於資產價格漲幅遠超越企業獲利成長速度,市場願意支付愈來愈高的估值溢價,導致股價與基本面逐漸脫鉤。其中,網路泡沫高峰期間,科技股本益比相對盈餘成長比率(PEG)一度攀升至3.1倍,房市榮景期間相關類股PEG也達1.6倍。
相較之下,目前AI產業龍頭企業不僅營收與獲利持續創新高,企業獲利上修幅度也與股價上漲趨勢大致同步。凱基投顧表示,目前主要AI企業PEG僅約1倍,明顯低於歷史泡沫期間水準,反映現階段股價仍有企業獲利支撐,尚未出現典型泡沫特徵。
從貨幣政策觀察,目前亦未形成泡沫破裂條件。凱基投顧指出,2000年網路泡沫、2007年房市泡沫,聯準會均曾大幅升息,將政策利率推升至高於中性利率超過6碼的限制性區間,目前聯準會政策利率仍低於市場估計4至5%的名目中性利率區間,顯示整體金融環境尚未進入高度緊縮階段。
凱基投顧認為,判斷AI行情能否延續的關鍵,在於CSP資本支出動向,目前持續加碼A投資,因此,對台股中長期展望仍正向看待,未來兩個月建議採取逢回布局,聚焦輝達Rubin Ultra平台帶動的新一輪硬體升級商機,包括:散熱、電源供應器、銅箔基板、ABF載板、導軌及光通訊等族群。
此外,隨大型CSP積極擴展AI ASIC布局,自研晶片生態系的重要性持續提升,相關IC設計服務、先進封裝、高速傳輸技術供應鏈及測試介面,亦是投資關注焦點。(新聞來源 : 工商時報一陳彩玲/台北報導)
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