【時報-台北電】超微AMD日前拋震撼彈，宣布為因應全球AI基礎設施需求的快速成長，將在台投資超過100億美元，並點名日月光投控（3711）、力成（6239）等台廠合作夥伴，透過擴大策略合作，強化先進封裝製造能力。聞訊，今日台系封測大廠日月光投控盤中亮燈漲停；力成更是跳空直登頂，刷新歷史新高價。 日月光投控受惠AMD宣布投入百億美金投資，帶動市場資金重新聚焦封測族群。超微另表示正與日月光投控等廠商合作，共同開發並驗證下一代基於晶圓的2.5D橋接互連技術（EFB架構），該技術能顯著提升互連頻寬並優化功耗，將成為超微下一代「Venice」處理器的關鍵技術支撐。利多消息帶動，日月光投控盤中攻克漲停價561元，重回均線之上。 此外，力成則在AMD提出的高架扇出橋接技術（EFB）扮演重要角色，重用其面板級先進封裝技術。法人估，若專案推進順利，有望憑藉此技術取得其他ASIC廠商訂單，有助其增加高階封裝營收貢獻。利多帶動股價連日走揚，今日更直奔頂，創下歷史新高價283元。 法人表示，AMD大規模在台投資，確立了台系封測廠在半導體後段製程的核心地位。在全球AI基礎建設持續擴張下，台系封測族群的長線營運動能值得期待。(編輯：林家祺)