【時報記者林資傑台北報導】半導體量測與檢測設備廠政美應用(7853)今（27）日揭示新一代先進封裝技術定位，及近期在先進封裝領域的多項進展，董事長蔡政道表示，公司CoPoS產品領先業界8～10個月導入應用階段，已率先通過客戶認證並開始出貨，看好2026年營運成長動能增溫。 政美應用1995年2月成立，產品涵蓋自動光學檢測（AOI）及量測設備，廣泛應用於扇出型晶圓級封裝（FOWLP）、扇出型面板級封裝（FOPLP）、LED 4吋、6吋及8吋晶圓檢測等領域，提供符合製程控制需求的檢測及量測設備，今年9月30日登錄興櫃交易。 政美應用今日舉行媒體交流會，揭示被外界視為跨入先進封裝技術的CoPoS設備規格與應用，跨晶圓與面板的多功能架構，具備先進封裝設備中少見的整合設計，使政美應用在封裝應用場景具備更完整的技術布局，也是與國際大廠競爭、切入高階製程市場的重要主力。 政美應用指出，先進封裝領域長期由國外廠商主導，此次政美應用的CoPoS設備能取得國際客戶取得導入資格，代表公司在光學設計、演算法整合與設備穩定度等核心技術方面，獲得前段封裝產線客戶的高度肯定。 蔡政道表示，政美應用投入面板級封裝（PLP）技術多年，如今CoPOS率先通過客戶認證，等同跨過最關鍵技術門檻。而公司獲客戶導入時程較國際同業提前8～10個月，居於領跑位置，目前CoPoS量檢測設備已於11月開始出貨，看好2026年營運成長動能將顯著增溫。 展望後市，市場研調機構看好全球半導體檢測與量測設備需求未來3～5年將大幅擴張，特別是先進封裝前段的系統整合晶片（SoIC）、高頻寬記憶體（HBM）、CoWoS、CoPoS等高階製程需求最強，技術門檻也最高。能否切入此區段為設備供應商競爭力的重要分水嶺。 蔡政道指出，政美應用落在市場結構中的最廣需求帶．與國際一線設備商同屬於高階檢測與量測領域。尤其政美應用在CoPoS、晶圓級、面板級檢測及3D量測等技術，皆具備完整自主研發能力，使公司得以在主流市場擴大布局，增添未來營運成長動能。 蔡政道表示，除了CoWoS及CoPoS產品外，公司也致力研發SoIC產品，希望明年能有所突破、對公司營運開始有所貢獻。除了硬體設備外，公司歷時12年打造的MOON軟體平台也加速導入主要客戶產線，為整體營運結構穩健打底。 政美應用表示，將以硬體設備、軟體授權雙軌並進，目標成為具國際競爭力的主流供應商，並在全球半導體產線中提升應用深度。未來將持續深耕日本、韓國與美國市場，進一步擴大國際布局。蔡政道表示，公司將朝明年11月申請轉上市掛牌目標邁進。