【時報記者林資傑台北報導】半導體封測設備及治具廠博磊(3581)股價10月中觸及67.2元的近11月高後拉回，回測48.7元獲撐後震盪走升，今（14）日不畏大盤一度重挫520.55點，持平開出後在買盤敲進下放量飆漲7.56％至56.9元，表現逆勢強於大盤。 博磊主要開發製造後段封測設備、測試介面耗材及設備代理銷售，目前以測試產品、切割機及IC封裝植球機為主力產品，2016年收購合併、目前持股65.68％的子公司科榮，主要經營廠務設備及半導體前段製程設備。 博磊2025年第三季合併營收4.14億元，季增38.4％、年增18.36％，創同期新高、歷史第三高，營業利益0.36億元，季增達3.85倍、年增16.5％，創近11季高。配合業外轉盈，歸屬母公司稅後淨利0.37億元，顯著轉盈創歷史第五高，每股盈餘0.73元。 合計博磊2025年前三季合併營收10.69億元、年增4.39％，創同期第三高，營業利益0.71億元、年增達近1.05倍，為近3年同期高。雖然業外顯著轉虧，歸屬母公司稅後淨利683萬元、年增達32.15倍，每股盈餘0.13元，自同期低谷顯著反彈。 觀察博磊本業獲利指標，第三季毛利率32.95％、營益率8.83％，優於第二季31.95％、2.52％，遜於去年同期37.67％、8.97％。前三季毛利率33.65％、營益率6.71％，雙創近3年同期高。第三季及前三季業外損益落差大，主要受到匯兌損益影響。