【時報-台北電】聚醯亞胺（PI）薄膜材料商達邁（3645）7日舉行法說會，董事長吳聲昌表示，公司除持續布局通訊、穿戴裝置等消費性產品領域外，也嘗試跳脫舒適圈，首次切入半導體應用市場，相關材料已導入IC封裝產業，第四季起小量出貨。至於先進AI／AR眼鏡領域，目前客戶端測試產品中已採用達邁材料，法人預期整體供應鏈可望於2027年進入放量階段。 達邁前三季合併營收18.15億元，年增8.4％，毛利率25.5％、營益率10.5％。惟受匯兌損失影響，前三季稅後純益降至1.28億元、每股稅後純益0.94元。 公司指出，目前產能利用率維持高檔，供給吃緊狀況預期將延續至2026年第三季，屆時新產線開出後，年產能可望再提升約2成。達邁近年逐步淡化對傳統軟板市場的依賴，積極拓展非軟板領域，前三季軟板與非軟板營收比重已降至56比44，產品組合轉型成果明顯。(新聞來源 : 工商時報一楊絡懸／台北報導)