【時報記者林資傑台北報導】半導體封裝設備廠均華(6640)股價6月中觸及724元的半年高,2個半月強彈1.33倍後漲多修正,今(4)日開高後放量勁揚6.8%至675元,早盤維持逾4%漲勢,表現強於大盤。三大法人偏多操作,本周迄今合計買超75張,其中外資買超103張、自營商賣超28張。
均華2025年首季稅後淨利0.45億元、每股盈餘1.64元,雙創近1年半低。不過,5月自結合併營收2.59億元,月增達88.79%、年增達85.24%,創同期新高、歷史第五高,稅前淨利0.36億元、年增達89.47%,稅後淨利0.18億元、年增28.57%,每股盈餘0.65元。
均華前5月自結合併營收8.27億元、年減16.9%,創同期次高,衰退幅度顯著收斂。均華先前應邀參與法說時表示,根據目前評估,預期受惠先進封裝製程需求持續擴張,第二季營收表現可望較首季顯著成長,目前尚未觀察到主要客戶在方向或策略上有明顯調整。
均華指出,匯率變動、關稅政策等潛在外部因素,仍可能對市場需求產生一定程度的不確定性與風險,對此將持續密切關注整體市場發展與潛在影響,並與主要客戶保持緊密合作,以共同推動成長動能,2025年先進封裝設備營收貢獻目標挑戰達9成。
據首季財報揭露,均華截至3月底的合約負債金額約6298萬元,較去年底約3754萬元顯著提升,顯示公司仍持續接獲新訂單,在手訂單水位提升。法人預期,隨著先進封裝相關訂單加速認列,認為均華第二季營收有望止跌反彈、第三季續揚,全年仍有望持穩向上。
☞警語:以上媒體報導,非任何形式之投資建議,投資前請獨立思考、審慎評估。nStock網站所有內容僅供APP使用教學參考,並無任何推介買賣之意,投資人應自行承擔交易風險。