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《半導體》先進製程、封裝比重高 穎崴H2樂觀
(圖片來源:freepik)
發布時間:2025-06-27 08:12:58
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作者:時報新聞

【時報-台北電】穎崴(6515)26日舉辦法說會,董事長王嘉煌表示,AI應用持續擴展,但下半年關稅、匯率、地緣政治等問題可能影響終端消費需求,是下半年最大變數,惟整體而言,穎崴目前7奈米以下營收比重近9成,仍對下半年及全年營運審慎樂觀。
  穎崴已是全球第一大測試座供應商,王嘉煌表示,未來將持續推出更多符合先進製程、先進封裝測試介面的解決方案,維持市場領先地位,並依照AI、HPC強勁需求保持生產彈性,對於下半年營運審慎樂觀。
  王嘉煌進一步表示,先進封裝帶動下,高效晶圓測試重要性增加,穎崴近年增加投入研發資源於垂直探針卡領域,今年以來,垂直探針卡產品營收占比達雙位數達陣,同時MEMS產能持續提升,為今年營運成長重要動能之一。
  穎崴長期投入在高階測試介面開發,並因應市場需求,持續優化高階產品,截至今年5月,AI、HPC應用出貨占比達42%;7奈米以下先進製程占比持續增加達87%。
  因應AI世代,先進封裝帶動高階測試需求成長,穎崴的「半導體測試介面AI  plus全方位解決方案」,陸續推出更多高頻高速、大封裝、大功耗相關新品,包括跨世代測試座新品HyperSocket陸續導入2.5D及3D封裝裝置,並通過更多客戶驗證,滿足高階系統測試(SLT)及系統最終測試(SFT)需求;同時推出高速老化測試,不僅滿足車用及多種IC測試,更進階至AI、HPC應用。
  此外,穎崴在「晶圓級光學CPO封裝(Wafer  Level  Chip  Scale  CPO  Package)測試解決方案」亦全面升級,從Wafer  Level、Package  Level到Module  Level,與旗下垂直探針卡、高階測試座產品整合,提供完整客製化解決方案,可望在迎向1.6T高速資料傳輸新時代的同時,能夠取得更加全面性的光電同測市場先機。(新聞來源  :  工商時報一張瑞益/台北報導)
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