【時報記者林資傑台北報導】半導體設備零件清洗廠德揚(7846)今（26）日以26元參考價登錄興櫃交易，開盤以大漲20％的31.2元開出，隨後漲勢最高擴大至88.46％、觸及49元，早盤維持逾70％漲勢，興櫃蜜月行情超甜蜜。  2005年4月成立的德揚前身為日揚(6208)潔淨工程部門，2008年光洋科(1785)與日揚策略合作入股投資德揚、增設貴金屬剝除及回收業務，目前實收資本額3.44億元，光洋科及日揚為兩大主要股東，目前分別持股約37.34％及35.81％。  德揚主要從事半導體及光電面板業製程設備的精密洗淨，與特殊表面處理及貴金屬剝除與回收服務，並提供製程機台零件的加工及客製化修改等解決方案，協助客戶有效延長設備零件壽命、維持製程良率，達成環境友善與循環經濟效益，打造綠色永續未來。  德揚董事長倪惠敏表示，半導體產業高度成長，隨著半導體製程微縮與技術複雜化，對製程設備零件清潔頻率與潔淨度要求大幅提高，尤其先進製程使用的材料和結構更複雜，清洗精度成為產品良率與可靠度的關鍵之一，逐步成為產業不可或缺的關鍵供應商。  德揚的清洗技術已獲國際半導體設備大廠採用、成為主要客戶之一，並進一步打進晶圓代工大廠供應鏈，近年亦大力投入自動化與開發陶瓷熔射技術（APS），提供更完善的表面處理解決方案，並導入自動化設備提高生產效率和品質一致性，進一步擴大營運版圖。  德揚2024年營收6.26億元、年增21.97％，稅後淨利0.11億元、每股盈餘0.33元，較前年虧損0.39億元、每股虧損0.15元顯著轉盈。2025年前5月自結營收3億元，稅後淨利0.21億元、每股盈餘0.62元，獲利表現顯著回升，已優於2024年全年表現。  據市調公司Data  Bridge研究指出，受惠5G、AI和IoT等技術普及加速晶片生產，進而推動對高效清潔解決方案的需求。2024年全球半導體晶圓清洗設備市場規模為93億美元，預計到2032年將達184億美元、年複合增長率（CAGR）為8.9％。  同時，AI應用推升產業稼動率，清洗設備需求將隨之增加，特別是先進封裝製程需求持續強勁，有望擴大在半導體設備清洗領域的市占率，為德揚營運後市增添成長動能。