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《半導體》精材、欣銓除息 首日即填息
(圖片來源:freepik)
發布時間:2025-06-24 10:31:31
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作者:時報新聞

【時報記者葉時安台北報導】戰爭停火消息,助燃台股上漲氣焰,更點亮除權息行情,大盤周二高漲450點以上,類股僅油電燃氣走疲,半導體表現不俗,封測廠精材(3374)、欣銓(3264)每股配息2.5元、4元,周二除息首日,精材盤中最高達141.5元、上漲超過3%,欣銓更強漲近9%,衝上78.5元,站穩所有短均,兩檔首日即完成填息。
  展望2025年,世界半導體貿易統計協會(WSTS)預估半導體銷售為6972億美元,年成長11.2%。人工智慧(AI)產品需求強勁帶動的記憶體及部分邏輯產品成長依然可期,其餘感測器、類比、邏輯等產品相對平穩,有望小幅成長。
  欣銓藉加強與策略性客戶合作及深化區域布局,面對國際經濟局勢的不確定及地緣政治衝突的影響,可望平穩前行,全力提供客戶穩定和分散風險的生產支援。
  面對外在的競爭與挑戰,欣銓持續提升經營效能、嚴控成本與不斷優化客戶服務來強化競爭能力;同時精進品質管理系統,積極投資及研發人工智慧與高效能運算、汽車電子、5G運用、智慧物聯網、先進的電源管理與類比晶片等相關測試技術。
  欣銓加速技術研發、強化現有客戶經營並積極開發新客戶,攜手子公司全智科技提供射頻元件專業測試,及轉投資之瑞峰半導體提供先進的晶圓級封裝,以延伸測試服務範疇與提供更深化的客戶服務。同時藉由積極發展各海外子公司,參與客戶亞洲供應鏈新布局,創造競爭的優勢。
  展望114年,精材同樣認為,整體半導體業除了AI相關產業,其餘仍多偏保守看待。精材必須持續建構先進封裝技術,提供有利基、差異化的晶圓級CSP服務,除增加既有車用影像感測(CIS)產出,也因應客戶新產品設計需求,提供各式客製化加工及封裝服務。新的應用包括醫療、AR/VR等相關光學感測器。同時公司正加速中長期技術研發與設備投資,如感測器相關之SiP晶圓級封裝,期許儘速完備技術能力驗證,以隨時迎接各種成長契機。
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