【時報-台北電】AI伺服器市場擴張，軸承與散熱零組件廠富世達（6805）水冷產品線迎來爆發成長。受惠GB200伺服器平台出貨量大幅優於預期，水冷轉接頭與滑軌兩大應用齊發，推動產品組合優化，法人看好富世達第二季營收可望季增逾2成，伺服器事業比重同步升高，成為推升全年獲利的關鍵動能。  原先市場預期富世達第二季成長主力將來自折疊機軸承與既有伺服器零件，然實際出貨顯示，GB200搭載的浮動式水冷轉接頭出貨超出預期，不僅大幅拉升單季營收表現，毛利率亦上調至23.7％，整體營運結構改善。不過，匯率波動仍帶來干擾，新台幣升值造成的匯損影響獲利表現。  富世達持續拓展水冷轉接頭應用領域，除穩固既有客戶，近期更將新品送樣第二家美系ASIC專案。據供應鏈透露，該案延續MTIA伺服器系統刀鋒模組設計，並全面採用水冷散熱架構，預估2026年將導入70萬顆晶片、約2萬座機櫃，若順利取得訂單，營運再添新動能。  換言之，除既有GB系列出貨動能延續外，富世達未來兩年在兩大ASIC平台的切入，將成為新一波成長動能，伺服器水冷相關營收比重亦將明顯攀升，逐步躍升為營運主力之一。另方面，伺服器滑軌產品也同步推進，原應用於通用型伺服器，現已擴展至AI與ASIC平台等高階應用領域，預計第三季起陸續進入量產階段，下半年可望帶來實質挹注。  值得留意的是，美中鋼鋁加工製品關稅趨嚴，壓抑美系客戶對中國供應商的依賴，富世達水冷轉接頭在非中供應鏈裡競爭優勢浮現，市占率具備向上空間，並進一步擴張全球出貨版圖。  富世達5月營收8.6億元，月增1.11％、年增71.97％，寫單月第三高；累計前五月營收39.63億元，年增40.66％。若以4、5月合計營收17.11億元推算，法人預估第二季營收有望達27.5億元，季增幅度逾2成，顯示AI伺服器應用已全面驅動營運進入成長循環。(新聞來源  :  工商時報一楊絡懸／台北報導)