【時報記者葉時安台北報導】矽格(6257)周二召開線上法說會,今年以來整體營運表現相對穩當,矽格預期AI手機、AI伺服器、ASIC、光通信及網通晶片等可望持續成長。展望2025年營運,法人評估,矽格今年第二季符合預期,第三季亦樂觀。
矽格今年第一季合併銷售,依客戶應用區分,智慧手機占34%、網通和物聯網占22%、消費電子和智慧家庭占19%、資料中心和HPC占14%、車用及醫療7%、AI及光通訊4%。營收客戶比重上,國內占7成、海外占3成。
矽格去年基期高,但2025第一季營收年成長近13%,獲利同步上揚,整體營運表現相對穩當。展望2025年營運,矽格預期AI手機、AI伺服器、ASIC、光通信及網通晶片等可望持續成長,其中智慧型手機導入AI應用,手機晶片功能更加強大,增加晶片測試時間,對測試廠為較好趨勢,汽車客戶也預估將在下半年發酵。但關稅不確定性會影響全球經濟;匯率也會影響企業的營收及獲利,衝擊與同業相當。矽格積極開發新客戶、新產品以因應挑戰。法人評估,矽格今年第二季符合預期,第三季亦樂觀。
矽格長期而言,對於未來趨勢產業的核心半導體晶片需求,預計仍然會持續增長,若未來沒有發生不可控事件,半導體需求應該是有成長機會,看好AI、ASIC、AI手機所帶動的晶片測試需求。
矽格研發、設備、自動化、廠房等投資上,2025年5月董事會通過資本支出追加案,金額已提高至35.37億元,主要是用於AI、光通訊測試研發、AI旗艦手機測試研發及產能擴充。矽格進一步說明,2025年的投資,主要是針對AI、ASIC、Automotive,3A IC的測試需求,研發及投資3A科技,為先進測試技術(Advance test technology)、自動化(Automation)、AI智慧工廠(AI factory),除了廠房及設備硬體投資之外,同步運用3A科技,精益求精、加強研發、工程、製造、品質等能力。
矽格先進測試技術及設備研發,針對AI、ASIC、高速運算晶片、Wi-Fi7晶片、高速網通矽光子晶片所面臨高頻、高複雜度、長測試時間之挑戰,研發及領先建立對高速高頻、高腳數及高散熱晶片測試技術。矽格成立矽光子測試技術小組,參與SEMISiPhIA矽光子產業聯盟,針對客戶需求與供應商合作開發解決方案。並精進自製高速、高頻SoC測試設備(MAP),提供客戶客製化測試方案,包括矽光子測試等。
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