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《電零組》欣興H2動能估向上 資本支出聚焦AI發展
(圖片來源:freepik)
發布時間:2025-06-17 15:27:38
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作者:時報新聞

【時報記者林資傑台北報導】IC載板暨印刷電路板(PCB)大廠欣興(3037)今(17)日召開股東常會,董事長曾子章會後受訪時表示,將透過優化產品組合及提升生產力,降低匯損對營運衝擊,經考量匯率因素後,預期下半年營運動能仍將優於上半年、營收有望年增8~10%。
  資本支出方面,曾子章指出2025年約186億美元、已較先前收斂,但因應AI載板及系統板產品發展迅速,未來2、3年估維持150~200億元水準,透過增強製程研發及廠房改造來提升競爭力,預計8月提交董事會決議的2026年資本支出規模將略高於2025年。
  曾子章認為,新台幣匯率及對等關稅等不確定變數仍在,其中新台幣每升值1%影響毛利率約6個百分點。不過,由於高階ABF載板及AI應用相關系統板需求暢旺,仍看好下半年營運成長動能將優於上半年,經考量匯率因素後,預期營收仍有望年增8~10%。
  欣興指出,下半年為消費性電子傳統旺季,目前以AI應用相關的高階ABF載板及高密度連接板(HDI)需求較強,且在筆電升級換機周期帶動下,邊緣AI應用亦具成長動能。以產品結構觀察,手機及AI伺服器應用的高階載板、PCB系統板成長動能約各半。
  曾子章表示,下半年ABF載板需求亦由高階產品領先復甦,但所需的玻纖布材料近期供應吃緊,目前預期第四季有望改善,屆時出貨動能將明顯轉強。然而,整體供應鏈供給狀況可能要到2026年中才能全面改善,使2026年高階ABF載板恐供不應求。
  曾子章透露,確有客戶擔憂未來2~3年高階ABF載板能否如期交貨,並與欣興討論因應對策,欣興正評估與客戶合作擴產等可行方案,預期年底將提出更具體計畫,同時持續積極投資擴建新廠,以提升高階產品良率,其中去年第四季試產的光復廠今年底前有望轉盈。
  海外方面,欣興指出東南亞為中長期擴產主力地區,泰國廠已於5月啟用,初期主要生產遊戲機、記憶卡及高階工業用PCB,已完成試產、預計8~9月量產。泰國廠土地可興建5座廠,未來規畫2座廠將生產載板,單廠預估1~2年達損平、7~8年完成投資回收。
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