【時報-台北電】全球半導體產業加速邁向先進製程，再生晶圓需求快速攀升。日本再生晶圓龍頭RS  Technologies，以及台灣廠商昇陽半導體（8028）、中砂（1560）與辛耘（3583）皆積極擴產，搶攻市場新商機。  根據RS  Technologies公布的2025年第一季財報，該公司再生晶圓與矽晶圓同步放量，單季營收176.16億日圓，年增14.7％。  其中，再生晶圓事業部年增高達26.4％，顯示高品質再生晶圓市場需求強勁。該公司表示，將持續推動全球擴產計畫，目標於2027年前，將全球月產能由2024年的63萬片，提升至100萬片，涵蓋日本、台灣與中國大陸等產線。  台廠再生晶圓領域中，昇陽半、中砂、辛耘為市占前三大業者。其中，昇陽半導體擴產力道強勁，預計2025年底月產能將達80萬片，並於2026年底進一步擴至95萬片。  中砂則規劃2025年下半年擴增月產3萬片，2026年下半年再增7萬片，總月產能將達40萬片。  辛耘目前月產能約為16萬片，已自2024年起啟動擴產計畫，預計投資約14.5億元，分兩期擴建再生晶圓產能，第一期預計2025年底完成，將新增月產5～6萬片，月產能擴至22萬片左右；第二期則視市場與客戶需求再擴6萬片。法人看好在市場需求強勁推升下，辛耘產能利用率今年有望逐步達到滿載。  除再生晶圓外，承載晶圓需求亦迅速崛起。該晶圓廣泛應用於晶背供電製程，提供機械支撐，使晶圓可翻轉與極度薄化，加工後甚至可能成為終端晶片的一部分。由於無法重複使用，對材料品質與製程參數要求極高。  與一般再生晶圓相比，承載晶圓在厚度控制、潔淨度、平坦度及熱穩定性方面標準更高，且須具備良好鍵合適應性，其單價為普通再生晶圓的三倍以上。  隨著晶片製程節點持續推進，導線層（Metal  Layer）數量與設計複雜度提升，擋控片與承載晶圓用量同步增加。  晶背供電技術將由台積電於2026年下半年，在A16製程中正式導入，該技術透過奈米矽穿孔（nTSV）自晶圓背面傳遞電源至電晶體，有望提升晶片效能10～12％，並縮小面積  10～15％，成為推進2奈米以下製程的關鍵技術。  法人指出，隨著半導體供應鏈加速在地化與先進製程推展，再生晶圓與承載晶圓市場不僅具成長動能，單價也將提升，預期相關廠商同蒙其利。(新聞來源  :  工商時報一記者李娟萍、張珈睿、張瑞益／綜合報導)