【時報-台北電】台光電（2383）、為全球HDI細線路先進製程材料領導廠商，產業地位及競爭優勢佳，5G手機市占率高達90％以上，另亦為AI伺服器CCL材料領先者，全球市占率超過6成，另於800G交換器、LEO及車用ADAS/HDI材料同具領先優勢。預期第二季基建、手持產品需求續強，車用下滑，整體營運優於首季表現，下半年將優於上半年，呈現逐季成長。  法人預期，全年基建仍是台光電主要成長動能，其中ASIC伺服器成長強度高過GPU。另外，美系券商指出，台光電在Rubin系列將拿回領導地位，而ASIC部分持續伴隨客戶們成長，且未來會有30層加混合材料，長期而言還有超過40層，整體難度與成本上升，良率也因此受限，不排除未來CCL漲價可能性。  欣興（3037）5月營收106.2億元，月減3％、較去年同期成長10％，第二季營收達成率70％。法人指出，受惠高階ABF、高階HDI需求延續，帶動欣興5月營收表現優於預期，觀察高階ABF如AI  GPU、AI  ASIC等以及HDI  AI產品仍為主要成長動能。  市場預估，欣興第二季營收季增將達中個位數，第三季營收持續向上，季增幅度達14％～17％。隨著GB  200相關產品可望開始放量出貨，營收可望逐季增加，且毛利率可望逐步收斂。(新聞來源  :  工商時報一陳昱光／台北報導)