【時報記者林資傑台北報導】半導體晶圓傳載解決方案大廠家登(3680)公布2025年5月自結合併營收5.84億元,較4月5.8億元小增0.76%、較去年同期5.62億元成長3.98%,累計前5月合併營收28.73億元,較去年同期25.09億元成長14.47%,雙雙續創同期新高。
家登表示,第二季各區域穩定出貨,集團美元交易訂單與用美元購買物料的金額相當,受影響幅度小,上半年營運表現仍可期,配合大客戶先進製程晶圓載具需求攀升,為晶圓載具暨光罩載具產品線挹注穩定動能,備戰下半年全球客戶出貨需求。
展望後市,AI後市熱潮可期,家登全系列CoWoS、CoPoS先進封裝載具客戶組合廣泛,依全球客戶需求推出相應解決方案,包括美、中、日、台大客戶均積極驗證中,目標下半年至明年初完成客戶端驗證,搭配客戶先進封裝製程推進時程供貨。
儘管全球關稅及匯率議題仍在討論階段,尚存不確定性,但家登認為最終將回歸產業後市及公司基本面,公司具備明確的產品優勢及市場定位,未來將持續聚焦擴充產能及精進良率,維持營運穩定,將為家登帶來長期訂單優勢,將國際風險降至最低。
而大中華客戶為突破國際貿易戰限制,深耕在地自主半導體技術多年,目標創造自主完整半導體供應鏈,降低對外國技術依賴,促使大中華半導體廠自2022年以來遍地開花,並在政府支持下加速發展,創造可觀需求。
家登擅長與客戶共同開發,以緊密的客戶夥伴關係提供客戶完整解決方案,協助客戶推進製程、提升良率,加上昆山廠、重慶廠可滿足客戶並提供零時差的在地供貨需求,認為2025年下半年營運成長動能可期。
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