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《其他電》觸底反彈逾8成 弘塑放量飆近3個半月高
(圖片來源:freepik)
發布時間:2025-06-05 10:57:48
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作者:時報新聞

【時報記者林資傑台北報導】半導體自動化及濕製程設備供應商弘塑(3131)股價4月中下探755元的近14月低,隨後止跌緩步震盪回升,今(5)日開高後在買盤敲進下放量飆漲9.6%至1370元,創2月中以來近3個半月高價,1個半月反彈達81.46%。三大法人本周迄今合計買超311張。
  弘塑以半導體濕製程設備及耗材為主力業務,並陸續透過投資併購添鴻科技、佳霖科技、太引資訊,逐步跨足化學配品、量測設備代理通路、工程資料分析等領域,擴大營運版圖提供完整解決方案,客戶群包括晶圓代工、封測及記憶體等全球半導體大廠。
  弘塑2025年首季歸屬母公司稅後淨利2.55億元,季增1.58%、年增達48.46%,每股盈餘8.74元,雙雙續創新高。4月自結合併營收再創5.6億元新高,月增15.11%、年增達65.36%,累計前4月合併營收18.01億元、年增45.61%,續創同期新高。
  弘塑先前表示,根據客戶給予訂單及機台需求預測,2025年訂單能見度高,合計設備出貨台數估將高於2024年,營收隨著設備持續出貨可望持續向上,毛利率將致力維持40~45%區間,並對2026年營運亦維持正面樂觀,並持續關注新製程發展。
  因應客戶先進封裝產能快速增加,現有產能已不足,弘塑自2023年起展開建廠擴產。公司指出,香山二廠將於第三季投產,配合旗下化學配品子公司添鴻的路竹新廠產能自去年8月起逐步開出放量,為營運後市挹注成長動能。
  法人表示,弘塑目前在手訂單維持高檔水準,由於晶圓代工大廠位於南科及嘉義的先進封裝新廠建設進度加速,台中廠產能穩步擴增,看好弘塑第二季單月營收有望持穩4億元以上水準,帶動第二季營收連3季創高、且第三季有望續揚再登峰,2025年營運展望樂觀。
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