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《熱門族群》瀚宇博、精成科 H2營運動能強
(圖片來源:freepik)
發布時間:2025-06-05 07:48:00
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作者:時報新聞

【時報-台北電】PSA華科事業群旗下兩大PCB廠瀚宇博(5469)、精成科(6191)召開法說會,雙雙看好AI與消費性電子需求同步回升,帶動下半年營運續強。瀚宇博總經理陶正國指出,無論AI應用或Windows換機潮,皆已觀察到訂單動能增溫,預期下半年成長動力可望延續;精成科則聚焦整合日本Lincstech,藉此切入更多AI伺服器與ASIC供應鏈,並強化海外產能布局。
  陶正國指出,公司營運已邁入「第三個十年」,產品結構歷經PC時代、行動裝置興起與AI多元化發展後,現階段正式進入AI與高速運算應用為核心的新階段。第一季受AI伺服器、HDI產品出貨成長,惟毛利率因原料成本上升與固定費用墊高略滑落至20.5%,EPS仍為1.52元,優於去年同期。
  產能布局上,陶正國說明,台灣觀音廠將強化AI伺服器與交換器產能,並針對製程擴建高階產線;中國大陸江陰廠則主攻VGA與算力卡,並提升HDI產線效能,兩岸廠區形成互補。隨著伺服器應用營收比重由2018年6%成長至目前18%,公司預期下半年成長主力將來自AI與邊緣運算需求,消費性產品則受急單出貨影響呈持平格局。
  精成科4月完成併購Lincstech後,視為高階技術升級與全球布局的關鍵轉捩點。精成科總經理楊耿彰表示,Lincstech在日本、新加坡、美國等共擁5座工廠,主攻AI伺服器、探針卡、機器人與醫療用板等高階應用,尤其新加坡廠具備製造50層以上多層板,下館廠更可生產96層探針卡,為HBM測試及高頻高速應用提供支援,預期將導入更多國際客戶。
  陶正國表示,Lincstech已服務多家AI  ASIC客戶,未來將持續導入次世代樣品認證與新平台開案。整體產品結構將轉型為PC約四成、AI伺服器與消費性產品各兩成,其餘為探針卡與機器人等高階應用。此外,為支援AI  PC應用,重慶廠正進行HDI第二期擴產,黃江廠則投入VGA卡生產,並同步強化馬來西亞檳城廠為中國大陸以外的主力生產基地。
  展望今年,兩家公司皆強調,透過產品組合轉型與產能多點布局,將進一步強化AI供應鏈韌性,搶攻全球伺服器、高速運算與高階通訊等應用成長機會。(新聞來源  :  工商時報一楊絡懸/台北報導)
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