【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠精測(6510)受惠高速運算（HPC）相關高速測試載板訂單動能暢旺，2025年5月營收續「雙升」至4.04億元的今年高點，配合智慧手機晶片（AP）、網通高速及車載相關測試訂單帶動，預期第二季營收將持續成長，有望挑戰同期新高。  精測2025年5月自結合併營收4.04億元，月增0.7％、年增達79.22％，改寫今年高點及同期次高。其中，晶圓測試卡2.96億元，月增21.4％、年增達1.75倍，IC測試板0.65億元，月減31.99％、年減38.12％，技術服務與其他0.42億元，月減30.72％、但年增達近2.51倍。  累計精測2025年前5月自結合併營收19.58億元，較去年同期11.22億元成長達74.46％，續創同期新高。其中，晶圓測試卡13.2億元、年增達96.97％，IC測試板4.08億元、年增13.24％，技術服務與其他2.3億元、年增達1.5倍。  精測表示，AI邊緣運算基礎建設快速建置發展，除了關鍵運算晶片外，通訊、高速傳輸及記憶體控制晶片的測試需求同步增溫，5月相關美系客戶接單暢旺、成為營收成長主動能。探針卡方面，智慧手機、車載暨高速傳輸相關晶片的測試需求亦挹注業績表現。  精測5月美系客戶接單暢旺、營收占比顯著提升，惟新台幣強升將影響成長動能。精測表示，目前預期新台幣每升值1元將影響精測營收約2％，目前匯率影響雖低於營收成長率，但業外匯損將難以避免，為維持長期穩健經營，將善用避險工具，盼有效降低曝險部位。  精測總經理黃水可日前表示，根據目前掌握的訂單狀況，認為第二季營運將優於首季、下半年仍會不錯，儘管匯率因素會造成負面影響，但整體成長動能應可彌補，毛利率也能維持長期目標區間，預期2025年營收有機會挑戰歷史新高。