【時報記者林資傑台北報導】DIGITIMES最新預估指出，在AI與高速運算（HPC）需求延續強勁、手機應用處理器（AP）出貨回升，以及中美關稅政策促使客戶提前備貨等三大利多帶動下，台灣晶圓代工業2025年第二季營收有望季增12.3％，達314.2億美元。  不過，DIGITIMES也指出，由於第二季基期墊高，須留意第三季成長動能可能趨緩。不過，在先進製程新產能開出、價格調漲，以及地緣政治變數推升備貨意願等條件支撐下，預期第三季營運動能仍可望維持高檔。  DIGITIMES分析，上半年整體產業表現穩健，儘管首季為電子業傳統淡季，但AI應用熱度不減，加上智慧手機市場回溫與中美關稅不確定性促使終端客戶提前拉貨，推升首季營收優於預期。第二季隨著消費性電子庫存啟動回補，進一步推升營收表現。  展望第三季，雖然面臨高基期效應可能壓抑成長力道，但先進製程需求熱度不墜，新增產能開出與製造成本上揚亦將反映在代工價格上，DIGITIMES認為，若美國關稅政策仍存在不確定性，企業可能再度出現備貨潮，成為支撐營收的重要動能。  綜觀全年趨勢，DIGITIMES預期AI與HPC將持續成為全球晶圓代工產能布局主軸。以龍頭台積電(2330)為例，為因應長期市場需求及強化全球布局，預期2025年將有多達8座新晶圓廠於全球啟動建設，顯示先進製程發展具高度戰略信心。  另一方面，美國半導體關稅政策走向亦值得密切觀察。DIGITIMES認為，未來政策可能以前段製程產地為課稅依據，以防止產地轉移並推動半導體製造回流美國。  DIGITIMES指出，此舉可能導致美系客戶委託台灣代工生產先進晶片的成本上升，進而對企業營運策略與區域投資布局造成長期影響。相較之下，聚焦成熟製程、對美出口比重較低的業者則受影響有限。