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《科技》全球HDI今年產值估143.4億美元 拚戰新紀錄
(圖片來源:freepik)
發布時間:2025-06-02 08:56:49
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作者:時報新聞

【時報記者張漢綺台北報導】隨著AI技術應用重心由雲端運算逐步延伸至邊緣運算,為HDI擴大了新應用市場,全球高密度連結板(HDI)產業展現強勁成長動能,TPCA預估,2025年全球HDI產值將達143.4億美元,年成長率8.7%,可望改寫歷史新高紀錄。
AI手機與AI PC的滲透率正快速提升,手機與PC迎來溫和成長,加上AI伺服器與低軌衛星通訊需求的爆發,受惠產品設計與成本效益,為HDI擴大了新應用市場,2024年HDI產業產值規模達131.9億美元,年成長率9.8%,其中手機依然是最大應用市場,佔比27.7%,其次為車用電子,約佔14.5%,筆電與平板約佔10.6%。
目前全球HDI市場是由台灣與中國大陸廠商主導,依母公司資金來源計算,台灣廠商市占率為38.7%,穩居全球第一,大陸則為32.9%;若個別企業方面,台資華通(2313)以10.7%市占率位居全球第一,並為全球最大衛星通訊用PCB供應商,其他領先廠商包括AT&S(市佔約7.8%)、TTM(市佔約7.4%)、欣興(市佔約6.6%)與滬士電(市佔約5.7%),以及列居前十大的勝宏、深南、景旺等陸資同業。
TPCA預估,2025年AI手機出貨量將達4.1億支,年增73%,AI PC達1.1億台,年增165%,高效能需求推升主板層數增加,帶動8至12層HDI產品使用比例提升;AI伺服器出貨量將達198萬台,年成長15.1%。
TPCA表示,AI伺服器中OAM模組常用18層以上HDI,需搭配Very Low Loss以上等級材料,產品附加價值高,仍須留意次世代B300/GB300伺服器的材料升級預計將提升成本50%至70%,推動NVIDIA伺服器模組之核心PCB零組件配置部分導入HLC等成本優化策略之影響。
在車用市場方面,電動車與自駕技術推動ADAS模組需求,4至8層HDI廣泛應用於車載鏡頭與毫米波雷達,10層以上HDI已導入整合型ECU模組;2025年全球汽車出貨量預估成長2.1%,其中電動車年增11.6%,進一步帶動車用HDI成長。
低軌衛星通訊作為5G/6G延伸應用,需求持續上升,SpaceX、Amazon等業者預計在2025年啟動加速部署,未來五年將新增約7萬顆衛星,進一步推升高階HDI市場需求。
儘管部分AI伺服器的關鍵零組件可適用特定豁免稅則,但成品出口美國仍受新關稅政策影響,未來政策走向仍具不確定性。美中供應鏈分流已成趨勢,預期美系客戶可能要求加強「產地審查」與「原料追溯」,全球主要HDI大廠受客戶要求已展開OOC/OOT之布局,泰國與越南已成為台廠布局焦點,其中泰國已成為HDI與HLC新產能增長最快速的地區,預估不久的將來全球PCB產能供需將進入新的競爭局勢。
TPCA表示,HDI具備小型化與高速傳輸優勢,為新興應用提供關鍵支持,面對快速演進的市場環境,廠商唯有持續投入研發、深化製程技術,方能掌握AI伺服器、衛星通訊等高階應用機會,在國際競爭中脫穎而出,PCB供應鏈應密切關注全球政策變化與終端市場動態,適時調整布局策略,以因應可能的挑戰並把握下一波成長契機。
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