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《半導體》力積電搶攻高階製程應用商機
(圖片來源:freepik)
發布時間:2025-05-28 08:37:45
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作者:時報新聞

【時報-台北電】力積電27日於新竹總部召開114年股東常會,總經理朱憲國於會中指出,全球半導體產業受地緣政治與經濟逆風影響,但力積電透過持續研發投入及技術創新,積極搶進AI與高階製程應用,已取得多項成果,面對全球半導體供應鏈重組與AI應用浪潮,力積電已提前布局,並吸引全球一線大廠導入新世代產品線,將有助推升今年營運表現。
  朱憲國指出,2024年度公司合併營收447億元,年增1.6%。受制於中國大陸廠商擴張產能、價格競爭激烈,以及銅鑼新廠尚未達到經濟規模,導致年度稅後虧損68億元。
  朱憲國進一步指出,隨著美中科技戰延續,美系客戶持續降低在中國的代工比重,台灣成為全球最具競爭力的半導體製造重鎮。力積電以12吋鋁製程代工為基礎,結合自主開發的Wafer-on-Wafer  3D堆疊技術,在AI晶片、3D  DRAM、矽中介層、氮化鎵與氧化物半導體等技術領域展現領先實力,已吸引多家國際知名企業試產合作。該技術已完成開發,具備高頻寬、低功耗優勢,為AI高效運算提供理想解決方案。
  為滿足AI與高效能運算的製程需求,力積電表示,銅鑼新廠未來主軸將聚焦於Interposer與3D先進封裝代工業務。新產能預計於2025年逐步開出,支撐全球AI需求快速成長,進一步強化公司在先進製程領域的競爭力。
  除技術升級外,力積電也積極拓展海外戰略版圖。因應地緣政治重塑全球供應鏈,公司已與印度塔塔集團合作切入當地半導體市場,未來將與台、美、日客戶攜手搶進印度新興AI與通訊基礎建設商機。公司指出,印度在全球經濟中成長快速,與塔塔集團的合作將有助於深化全球布局、分散風險並擴大市佔率。
  近期,力積電亦持續強化與國際一線晶圓與系統大廠之合作,推動策略聯盟,提升品牌影響力與市場滲透率。
  展望2025年,在5G網路、物聯網、人工智慧與自駕車等新技術推動下,全球半導體需求將維持成長動能。力積電將積極投入技術研發、擴充產能、推動產品創新,持續搶占高階應用市場商機。(新聞來源  :  工商時報一張瑞益/台北報導)
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