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《熱門族群》AI急單現 高階ABF載板廠吃香
(圖片來源:freepik)
發布時間:2025-05-28 07:49:24
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作者:時報新聞

【時報-台北電】AI運算與高階應用持續升溫,在供不應求下,近日傳出日商三菱瓦斯化學(MGC)已對客戶發出「延遲交付」的通知,估交期至少將因而延長四至六周,BT(Bismaleimide  Triazine)價格看漲在望,也將帶旺AI用高階ABF載板廠欣興(3037)、南電(8046)營運,另控制IC設計業者慧榮、群聯(8299),IC封裝廠日月光投控(3711)報價可望看漲,消息傳來南電率先漲停,欣興亦飆出6.25%漲幅,倒是群聯、日月光投控意外開高走低。
  AI急單現,爆材料供應危機,根據產業鏈最新消息指出,因供不應求,日商MGC已於近日通知台系載板廠延長交期,一般規格如NSA系列,交期普遍延長至4至6周,部分厚度僅0.04或0.06mm的BT材料(NS/NSF  Low  CTE  Glass)交期更拉長到16到20周,時間長達過往的逾兩倍。
  據悉這波交期延宕的主因包括訂單暴增、原料玻璃布供應不足,以及品質檢驗流程加嚴等多重因素,已成為限制高階封裝基板(SBT)產能的關鍵瓶頸,因此株連甚廣,不單是日商MGC,傳日商Resonac(力森諾科)也同樣陷入危機缺貨,二大BT供應商供貨同時拉警報,造成玻纖布跟銅箔基板(CCL)交期都變長,逼使各業者不得不加入調貨行列。
  針對供應鏈缺貨消息,統一投研部表示,BT  材料主要供應商日本三菱瓦斯傳出因低熱膨脹係數(Low  CTE)玻璃布原料短缺,導致BT材料交期延長,事實上載板材料短缺不只發生在  BT,早在去年第三季,ABF載板關鍵材料  T-glass  即傳出缺料的消息,主要係日本供應商昭和電工產能擴充緩慢,加上AI/HPC需求帶動高階ABF載板需求,逼使昭和電工不得不通知客戶擬於今年第二季對T-glass  減少供料,不過在供應商產能調配下,並未造成ABF載板價格的上漲。至於  BT,主要應用為手機、穿戴式裝置、記憶體及小IC等產品,近年BT載板均呈現供過於求的狀況,著眼於消費市場復甦緩慢,且載板廠庫存充足,推估造成BT載板或控制IC  漲價的機率不高。(新聞來源  :  工商時報一鄭淑芳/台北報導)
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