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《熱門族群》敦泰、天鈺突圍 重金布局AI、HPC
(圖片來源:freepik)
發布時間:2025-05-27 07:50:34
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作者:時報新聞

【時報-台北電】驅動IC競爭激烈,敦泰(3545)與天鈺(4961)於26日股東會均展現對技術研發的高度重視與前瞻性布局;回顧2024年研發費用,敦泰投注約21億元、天鈺則投入近25億元。瞄準AI、高效能運算(HPC)、電動車(EV)及節能解決方案等新興領域,以期在全球市場中保持競爭優勢。
  2024年全球智慧型手機與平板電腦出貨量年增5%,而敦泰出貨量卻實現26%之強勁增長,顯著超越市場平均水準,董事長胡正大表示,技術創新是敦泰營運成長核心,深耕智慧型手機市場同時,也積極跨入平板、NB、車載等多個領域,去年研發費用占整體合併營收14.7%,新申請專利達50件。
  借鑑DeepSeek成功案例,敦泰指出,除高運算硬體需求外,演算法模型輕量化同是未來發展關鍵;對敦泰而言,從多年發展的指紋演算法中衍伸,為客戶打造專屬於指紋辨識的輕量化AI模型,進一步應用至敦泰產品中,全面提升安全性與用戶體驗。
  天鈺研發投入亦持續成長,2024年占合併營收比重13%,贏得為全球領導品牌高階面板研發客製化產品之機會。
  相較對手,天鈺產品線布局廣泛,在電源管理晶片領域成功量產BLDC(直流無刷馬達)MCU及High  PSRR  LDO(穩壓器)等產品,在新品研發、製程持續優化下,已占營收比重逾1成,而邊緣AI運算則擴大至全系列eDP時序控制及電子紙IC,隨AIoT進入快速成長,今年將迎來爆發。
  面對市場的挑戰,驅動IC業者不諱言大陸市場競爭激烈、內卷嚴重,台廠仍有突圍的方式;目前也因應客戶需求,於大陸晶圓代工廠投片。
  相關業者透露,陸系晶圓代工廠由於設備新穎,品質不輸台廠,因應地緣政治要求,IC設計業者多藉由代工廠產能調整滿足客戶需求。(新聞來源  :  工商時報一張珈睿/台北報導)
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