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《半導體》力成FOPLP 獲高階客戶驗證
(圖片來源:freepik)
發布時間:2025-05-22 07:53:51
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作者:時報新聞

【時報-台北電】力成科技(6239)執行長謝永達表示,力成全力發展先進封裝,目前在面板級扇出型封裝(FOPLP)已開始出貨,並有重量級客戶的高階產品進入驗證階段,該客戶使用2奈米製程的高階系統單晶片(SoC),搭配12顆HBM(高頻寬記憶體)晶片,使得整體封裝成本高達2.5萬美元,堪稱目前業界少見的超高價值封裝設計,公司看好未來先進封裝對公司的營運貢獻可望逐年增加。
  力成21日出席台北國際電腦展(COMPUTEX)台灣智慧科技島主題業績展望會,謝永達透露,近期已與兩家公司進行策略合作,針對極高複雜度的先進封裝專案進行開發,這些新世代封裝解決方案以極大尺寸的封裝為主要特徵,預期將成為未來AI與高效能運算(HPC)市場的主流方向。
  謝永達表示,其中一家合作夥伴更提出一項革命性的設計方案,該方案包含兩顆2奈米製程的高階系統單晶片(SoC),搭配12顆HBM(高頻寬記憶體)晶片,使整體封裝成本高達2.5萬美元,堪稱目前業界少見的超高價值封裝設計。如此規模的系統整合,也對製程的良率形成嚴苛要求,必須控制在低於10%以內的損耗水準。
  謝永達說,該專案已突破封裝良率門檻,進入驗證階段,未來可望擴大至量產,力成預計先進封裝將成中長期成長的關鍵動能之一。
  謝永達指出,市場高度關注台積電的先進封裝技術CoWoS,但力成早在2011年左右就已決定發展自己的先進封裝技術,並以面板級扇出型封裝與TSV垂直連接技術為主,目前力成的面板級扇出型封裝(FOPLP)已開始出貨給手機相關客戶。
  展望未來,謝永達進一步指出,力成2016年起量產面板級扇出型封裝,並與美國客戶合作開發產品,類似台積電CoWoS-L的應用方向,該技術提供更高晶片集成度與更大面積封裝尺寸,最大達510x515mm,具備應對未來高運算密度需求的潛力。
  營運方面,力成表示,4月營收回升至57.17億元,寫下六個月營收新高,相對第一季已明顯加溫,公司樂觀預期,第二季營收將較第一季成長。(新聞來源  :  工商時報一張瑞益/台北報導)
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