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《半導體》南茂Q1每股盈餘降至0.24元 再祭庫藏股
(圖片來源:freepik)
發布時間:2025-05-13 15:50:32
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作者:時報新聞

【時報記者葉時安台北報導】南茂(8150)周二召開法說會,並公布今年第一季財報。首季營收雙增個位數,但雙率雙減,獲利更雙減雙位數,單季基本每股盈餘0.24元,創下兩年以來單季新低。南茂實施今年第二次的庫藏股計畫,預計買回公司股份1500萬股,買回區間價格為18.87-35.00元。
  南茂今年第一季營業收入55.32億元,季增2.5%、年增2.1%;營業毛利5.18億元,季增0.7%、年減32.7%,毛利率9.4%,季減0.1個百分點、年減4.8個百分點;營業利益1.16億元,季減0.6%、年減68.0%,營業利益率2.1%,季減0.1個百分點、年減4.6個百分點;歸屬於母公司之本期淨利1.76億元,季減24.1%、年減59.7%;單季基本每股盈餘0.24元,創下兩年以來單季新低。
  南茂今年第一季整體稼動率62%,略低於同期63%、高於去年第四季59%;測試(Testing)61%,與去年第四季持平、略高於去年同期60%;封裝(Assembly)55%,低於同期的62%、略高於去年第四季的54%;驅動IC(LCD  Driver)65%,與去年第四季65%持平、低於去年同期的67%;晶圓凸塊(Bumping)65%,高於去年第四季54%、去年同期61%。
  觀察南茂今年第一季各產品營收,面板驅動IC(DDIC)占比降至27.3%,金凸塊、Flash占比分別升至23.9%、24.7%,DRAM/SRAM占比略降至14.1%,混合訊號晶片10.0%。南茂今年第一季生產部門別,LCD  Driver占28.4%、晶圓凸塊(含RDL與WLCSP)占25.4%、封裝占24.4%、混合訊號與記憶體測試占21.8%。
  南茂今年第一季營收,記憶體產品占38.8%,營收季增2.4%、年減0.6%;驅動IC及金凸塊占51.2%,營收季增2.9%、年增0.7%。
  南茂今年第一季營收,以產品應用別觀察,智慧型裝置占36.5%、消費類18.7%、車用和工業27.0%、電視14.3%、運算裝置3.5%。
  南茂今年第一季資本支出5.69億元,季減69.55%、年減9.91%,單季資本支出占比,混合訊號與存儲測試占43.1%、驅動IC封測29.7%、封裝18.9%、晶圓凸塊8.3%。單季折舊費用13.08億元,季增2.95%、年增10.80%。
  南茂農曆年前經董事會決議買回公司股份,預計買回1萬張,並在3月14日提前全數買回股份執行完畢。南茂周二宣布實施今年第二次的庫藏股計畫,為轉讓股份予員工,自5月14日至7月13日預計買回公司股份1500萬股,買回區間價格為18.87-35.00元,買回股份總金額上限167億9328萬9000元,預定買回股份占公司已發行股份總數之2.06%。
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