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《科技》AI晶片夯 世芯、力旺喊衝
(圖片來源:freepik)
發布時間:2025-05-10 16:43:55
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作者:時報新聞

【時報-台北電】ASIC業者世芯-KY(3661)9日召開法說,總經理沈翔霖看好,ASIC仍受惠AI帶動,目前與大客戶合作進展順利,首個3奈米AI晶片已流片,預計明年初進入量產。世芯的技術及量產實績有目共睹,尤其進到2奈米、小晶片(Chiplet)尖端技術足以與海外業者匹敵。
  IP矽智財大廠力旺(3529)亦於9日召開法說,董事長徐清祥表示,將以嚴控成本、加速研發、協助晶圓廠跟晶片客戶推出更有競爭力的產品,應對短期景氣可能的波動。
  世芯-KY第一季合併營收104.8億元,季減19.8%、年減0.04%,毛利率23.2%,稅後純益14.6億元,每股稅後純益(EPS)18.13元。世芯表示,因7奈米AI晶片出貨接近產品週期尾聲、5奈米產品需求也有走弱趨勢。4月合併營收31.5億元,月減13%、年減21.5%。
  沈翔霖認為,HPC往更先進製程領域移動的趨勢不變,世芯將受惠製程持續進步及HPC  ASIC應用增加的兩大驅動力,維持強勁成長。其中,首個3奈米AI加速晶片已於第一季流片(Tape-out)。2奈米迎來GAAFET全新架構,專案正式啟動,有助世芯提升相關技術及經驗。
  價格具備競爭力,沈翔霖分析,CSP業者投入ASIC研發,節省成本為其中目標,客戶專注於架構及差異化,世芯則幫助其後端生產,確保設計時程在掌控之中,而相較於對手,CSP選擇世芯能省更多。
  力旺首季合併營收9.1億元,年增13.6%、季減9.8%,營益率57.3%,EPS達6.18元。4月合併營收5.42億元,月增484%、年增11.3%,前四月合併營收14.54億元,年增12.7%。
  受晶圓廠與晶片廠商強勁需求推動,加上累積更多的製程平台及更多功能的NVM及安全相關IP,力旺預估,授權金將持續保持成長動能,權利金成長則來自先進製程平台、持續累積的設計定案數,並在成熟應用市占率持續成長。
  力旺繼加入台積電OIP夥伴後,近期也加入Intel  Chiplet聯盟,導入OTP/PUF技術,成為Intel美國在地製造夥伴。公司預告,將在COMPUTEX推出PUF-based  HSM  edge  server,布局伺服器安全服務平台。(新聞來源  :  工商時報一張珈睿/台北報導)
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